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SK海力士:2025年HBM產(chǎn)能已售罄,預(yù)計(jì)明年產(chǎn)能也將提前售罄

發(fā)布時(shí)間:2025-3-28 09:42    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: SK海力士 , HBM
SK海力士昨日在其年度股東大會(huì)上宣布了一項(xiàng)重要消息,公司CEO郭魯正在會(huì)上確認(rèn),SK海力士今年的高帶寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)能已經(jīng)全部售罄,并且預(yù)計(jì)明年的產(chǎn)能也將在今年上半年售罄。

郭魯正在股東大會(huì)上表示,SK海力士目前正在向包括英偉達(dá)在內(nèi)的全球客戶供應(yīng)HBM3E 12H等產(chǎn)品,并且最近還向客戶提供了HBM4 12H的樣品。他透露,HBM4 12H將于今年晚些時(shí)候開始生產(chǎn),這將進(jìn)一步鞏固SK海力士在AI內(nèi)存芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

對(duì)于這一產(chǎn)能售罄的情況,郭魯正表示,這反映了市場對(duì)HBM內(nèi)存芯片的強(qiáng)烈需求。他特別提到,中國DeepSeek的流行將對(duì)AI內(nèi)存芯片的需求產(chǎn)生積極影響,并認(rèn)為HBM的需求不會(huì)減少。由于HBM3E和HBM4都基于相同的DRAM平臺(tái),SK海力士將能夠靈活地配置其產(chǎn)量平衡以響應(yīng)市場需求。

為了進(jìn)一步加強(qiáng)銷售穩(wěn)定性,郭魯正表示,SK海力士將在今年上半年與客戶就明年的HBM產(chǎn)量進(jìn)行最終討論。他還透露,公司正在積極開發(fā)其他內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),包括基于QLC的大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、LPCAMM內(nèi)存以及UFS 5.0等,以進(jìn)一步鞏固其作為“全棧AI內(nèi)存提供商”的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

此外,郭魯正還提到了市場對(duì)半導(dǎo)體新關(guān)稅的擔(dān)憂。他表示,一些客戶已經(jīng)提前下單,以應(yīng)對(duì)美國可能征收的半導(dǎo)體新關(guān)稅。這種“提前下單”效應(yīng)以及客戶庫存的減少,共同促成了近期較為有利的市場狀況。然而,他也指出,這種趨勢(shì)是否會(huì)持續(xù)下去還有待觀察。
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