|
來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道， 日本軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義稱，軟銀集團計劃以AI半導體為突破口，把業(yè)務擴大到數(shù)據(jù)中心、機器人、發(fā)電等行業(yè)，預計投資額最高可達到10萬億日元規(guī)模（約合人民幣4641.40億元）。 孫正義提出的AI革命將把AI和半導體、機器人的最新技術(shù)融合起來，給所有產(chǎn)業(yè)帶來革新，核心內(nèi)容就是開發(fā)、生產(chǎn)可以高效處理大量數(shù)據(jù)的AI半導體。將以Fabless的經(jīng)營方式參與進來，到2025年春完成試制品。目標是在當年秋季形成量產(chǎn)體制。 報道中還提到，孫正義不僅想要進軍半導體領(lǐng)域，還計劃2026年后，在歐美、亞洲、中東建設(shè)使用自主研發(fā)半導體的數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心需要大量電力，發(fā)電需求越來越大，因此軟銀集團還將涉足發(fā)電領(lǐng)域。在嘗試利用核聚變發(fā)電等新一代技術(shù)的同時，計劃建立以可再生能源為主的發(fā)電基礎(chǔ)設(shè)施。 |
