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來源：EXPreview 近年來高帶寬內(nèi)存的需求急劇上升，隨著人工智能（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢(shì)愈加明顯。三星、SK海力士和美光是HBM市場(chǎng)的三大巨頭，目前都在加速開發(fā)新產(chǎn)品，并積極地?cái)U(kuò)張產(chǎn)能。 
據(jù)Trendforce報(bào)道，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商武漢新芯（XMC）和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)（CXMT）正處于HBM制造的早期階段，主要是為了應(yīng)對(duì)未來人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的應(yīng)用需求。其中武漢新芯正在針對(duì)HBM建造月產(chǎn)能3000片晶圓的12英寸工廠，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)則與封裝和測(cè)試廠通富微電合作開發(fā)了HBM樣品，并向潛在的客戶展示。 HBM項(xiàng)目的研究和制造涉及復(fù)雜的工藝和技術(shù)挑戰(zhàn)，包括晶圓級(jí)封裝、測(cè)試技術(shù)、設(shè)計(jì)兼容性等。另外還涉及到硅通孔（TVS）、凸塊、微凸塊和RDL等工藝，其中硅通孔占據(jù)最高的封裝成本比例，接近30%。目前AI芯片的主流解決方案是采用CoWoS封裝，其中集成了邏輯芯片和HBM芯片。國(guó)內(nèi)一些芯片廠商也有同樣的需求，這也迫使其他晶圓代工廠，比如中芯國(guó)際開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，以滿足客戶的芯片生產(chǎn)需求。 據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的重點(diǎn)放在了HBM2。雖然美國(guó)沒有限制HBM芯片的出口，但是HBM3芯片使用了美國(guó)的技術(shù)制造。 |
