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來源: 快科技 據(jù)媒體報道，NVIDIA近期開出13億美元的預算，向美光和SK海力士預訂HBM3E的產(chǎn)能，以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。 盡管有專家指出，13億美元的預算數(shù)字尚需進一步確認，但即便不可能包下全球今年HBM 產(chǎn)能，但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機，因為若產(chǎn)品先上市，就能先搶到市占率。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，今年全球HBM的總產(chǎn)能預計為5600萬顆，但大部分產(chǎn)能將在下半年釋放。因此，NVIDIA的預定行為具有戰(zhàn)略意義，有助于其在上半年獲得市場優(yōu)勢。 此外，隨著AI和高性能計算對HBM的高度需求，HBM的市場價值和空間正不斷擴大，其單價也遠高于傳統(tǒng)DRAM和DDR5。 實際上根據(jù)封裝數(shù)據(jù)推算，今年NVIDIA預訂了超過14萬片晶圓的CoWoS產(chǎn)能，其中臺積電拿下12萬片訂單，Amkor分到2萬到3萬片，對應GPU總體產(chǎn)能接近450萬顆。 按每顆GPU邏輯芯片和儲存顆粒1：6比例測算，即NVIDIA今年全年需要約2700萬顆HBM，基于單顆250美元的成本測算，NVIDIA全年采購HBM 芯片的費用將達68億美元，并非只有13億美元。 |
