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來源：SEMI中國 美國加州時(shí)間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長，在前后端細(xì)分市場的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1280億美元的新高。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額的增長，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)約17%的強(qiáng)勁增長。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用�！� 半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場劃分） 在去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2024年增長2.8%，達(dá)到980億美元。這標(biāo)志著與SEMI在其先前《 2023年終設(shè)備預(yù)測報(bào)告》中預(yù)測的930億美元相比有了顯著增長。在人工智能計(jì)算的推動(dòng)下，中國持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動(dòng)了預(yù)測上調(diào)。展望2025年，由于對先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)將增長14.7%，達(dá)到1130億美元。 在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)條件和半導(dǎo)體需求疲軟導(dǎo)致的兩年收縮之后，后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將于2024年下半年開始復(fù)蘇。具體來講，2024年半導(dǎo)體測試設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將增長7.4%，達(dá)到67億美元，而同年封裝設(shè)備的銷售額預(yù)測將增長10.0%，達(dá)到44億美元。此外，后端細(xì)分市場的增長預(yù)計(jì)將在2025年加速，測試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計(jì)算用半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子終端市場需求的預(yù)期復(fù)蘇，支撐了這些細(xì)分市場的增長。此外，后端增長預(yù)計(jì)將隨著時(shí)間的推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應(yīng)。 
* Total equipment includes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludes wafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding. 晶圓廠設(shè)備（WFE）銷售額（按應(yīng)用劃分） 由于對成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的銷售額高于預(yù)期，2024年，用于Foundry和Logic應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2.9%，至572億美元。由于對前沿技術(shù)的需求增加、新設(shè)備架構(gòu)的引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張采購的增加，預(yù)計(jì)2025年該細(xì)分市場將增長10.3%，達(dá)到630億美元。 與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長，并在2025年繼續(xù)增長。隨著供需正�；�，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2024年將保持相對穩(wěn)定，略增長1.5%至93.5億美元，為2025年增長55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)。與此同時(shí)，2024年和2025年，DRAM設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將分別以24.1%和12.3%的速度強(qiáng)勁增長，這得益于用于人工智能部署和持續(xù)技術(shù)遷移的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求的激增。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分） 預(yù)計(jì)到2025年，中國大陸、中國臺(tái)灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設(shè)備采購的持續(xù)增長，預(yù)計(jì)中國大陸將在預(yù)測期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2024年，運(yùn)往中國大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計(jì)將超過創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元。一些地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年下降，2025年反彈。在過去三年的大量投資之后，中國大陸預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)收縮。 |
