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時 間：2024年12月4～6日 地 點：深圳國際會展中心(寶安新館) 在探討集成電路封裝測試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件這一深邃而廣闊的領(lǐng)域時，我們不得不先追溯其歷史淵源，再深入剖析當(dāng)前的技術(shù)革新與市場動態(tài)，最后展望未來的發(fā)展趨勢。這一領(lǐng)域作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心支柱之一，不僅關(guān)乎國家科技實力的展現(xiàn)，更直接影響到全球經(jīng)濟格局的變遷。 泛半導(dǎo)體裝備及零部件作為支撐這一產(chǎn)業(yè)鏈的重要基礎(chǔ)，同樣經(jīng)歷了從引進(jìn)吸收到自主創(chuàng)新的艱難歷程。從光刻機、刻蝕機等關(guān)鍵設(shè)備的突破，到高精度模具、精密陶瓷部件等零部件的國產(chǎn)化，每一步都凝聚著科研人員的智慧與汗水。 詳詢主辦方林先生（同v） I58（前三位） OO66（中間四位） 9522（后面四位） 參展范圍 1、IC設(shè)計、芯片展區(qū)： IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ�射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等 2、晶圓制造及封裝展區(qū)： 晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測試與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等 3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)： 減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等 4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)： 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等 5、半導(dǎo)體材料展區(qū)： 硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等 技術(shù)革新：創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對集成電路的性能要求越來越高，這直接推動了封裝測試技術(shù)和泛半導(dǎo)體裝備及零部件的不斷創(chuàng)新。 在封裝測試方面，三維封裝（3D封裝）、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進(jìn)技術(shù)成為研究熱點。三維封裝通過將多個芯片垂直堆疊，實現(xiàn)了更高密度的集成，顯著提升了系統(tǒng)性能和能效比。而系統(tǒng)級封裝則進(jìn)一步將多個功能模塊集成在一個封裝體內(nèi)，簡化了系統(tǒng)設(shè)計，加速了產(chǎn)品上市時間。 泛半導(dǎo)體裝備及零部件方面，高精度、高速度、高自動化成為新的發(fā)展趨勢。光刻機作為半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，其精度直接決定了芯片的最小線寬，是衡量一個國家半導(dǎo)體工業(yè)水平的重要標(biāo)志。國內(nèi)企業(yè)在這一領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，努力縮小與國際先進(jìn)水平的差距。同時，精密陶瓷部件、高性能復(fù)合材料等零部件的研發(fā)也取得了顯著進(jìn)展，為提升裝備性能提供了有力支撐。 市場動態(tài)：競爭與合作并存 當(dāng)前，全球集成電路封裝測試市場呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，尤其是在中國等新興市場，隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對封裝測試服務(wù)的需求持續(xù)旺盛。國內(nèi)外企業(yè)紛紛加大投入，擴大產(chǎn)能，提升技術(shù)水平，以搶占市場份額。 同時，隨著全球化的深入發(fā)展，國際合作與競爭并存成為這一領(lǐng)域的顯著特征。一方面，跨國企業(yè)通過并購、合作等方式整合資源，優(yōu)化全球布局；另一方面，本土企業(yè)也積極尋求國際合作，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和管理經(jīng)驗，提升自身競爭力。 未來展望：挑戰(zhàn)與機遇并存 展望未來，集成電路封裝測試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件領(lǐng)域?qū)⒚媾R前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。一方面，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，市場需求將持續(xù)增長；另一方面，技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、市場競爭激烈等問題也將長期存在。 因此，要抓住發(fā)展機遇，必須堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，加強基礎(chǔ)研究和技術(shù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。同時，還要加強國際交流合作，積極參與全球競爭與合作，共同推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。 總之，集成電路封裝測試、泛半導(dǎo)體裝備及零部件作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心組成部分，其發(fā)展水平直接關(guān)系到國家科技實力和經(jīng)濟安全。面對未來，我們需要以更加開放的心態(tài)、更加務(wù)實的作風(fēng)、更加創(chuàng)新的思維，不斷攀登科技高峰，為構(gòu)建人類命運共同體貢獻(xiàn)中國智慧和力量。 組委會聯(lián)系方式： 郵 編：401120 電 話：15800669522 （微信同號） E-mail：315058848@qq.com 聯(lián)系人：林先生 |
