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來(lái)源：EXPreview 目前不少企業(yè)都將目光投向了玻璃基板市場(chǎng)，SKC、三星、LG等企業(yè)展開(kāi)了激烈的競(jìng)爭(zhēng)。相比于傳統(tǒng)的有機(jī)基板擁有更好的物理與光學(xué)特性，克服有機(jī)材料的局限性，具有顯著的優(yōu)勢(shì)，包括出色的平整度、可提高光刻焦點(diǎn)、以及在多個(gè)小芯片互連的下一代系統(tǒng)級(jí)封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。 據(jù)Business Korea報(bào)道，AMD正在加快應(yīng)用玻璃基板的步伐，與“全球零部件公司”合作，計(jì)劃2025年至2026年之間引入，用于高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）中，以保持領(lǐng)先的位置。顯然AMD的目標(biāo)是針對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，畢竟相關(guān)應(yīng)用程序?qū)π阅芤髱缀跏菬o(wú)限的。 目前AMD在EPYC系列服務(wù)器處理器上采用了多達(dá)13塊芯片，Instinct系列AI加速器更是高達(dá)22塊。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的Ponte Vecchio更是一個(gè)極端的例子，單個(gè)封裝中擁有63塊芯片。英特爾很早就意識(shí)到玻璃基板的作用，為此組建了內(nèi)部團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)下一代用于先進(jìn)封裝的玻璃基板，已經(jīng)花了近十年的時(shí)間，計(jì)劃到2030年用于商用產(chǎn)品。 玻璃基板可以讓AMD無(wú)需依賴(lài)昂貴的內(nèi)插件就能創(chuàng)造出更復(fù)雜的設(shè)計(jì)，從而有可能降低總體生產(chǎn)成本，從而為AI等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載創(chuàng)建更高密度和高性能的芯片封裝。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，使其更適用于數(shù)據(jù)中心要求的高溫、耐用的應(yīng)用環(huán)境。 |
