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1. 聯(lián)發(fā)科投入研發(fā)Android平臺(tái)之晶片 聯(lián)發(fā)科繼微軟智慧型手機(jī)公板后，已積極投入研發(fā)Android平臺(tái)的晶片，預(yù)計(jì)2010年將推出3G版本的Android平臺(tái)智慧型手機(jī)解決方案。 聯(lián)發(fā)科的秘密武器除了微軟平臺(tái)的3G智慧型手機(jī)公板外，另一個(gè)就是Android平臺(tái)解決方案。從消費(fèi)者的反應(yīng)來看，由于中國(guó)大陸市場(chǎng)對(duì)于微軟平臺(tái)的接受度較低，Android平臺(tái)將會(huì)是2010年智慧型手機(jī)成長(zhǎng)最大的區(qū)塊。若聯(lián)發(fā)科循過去2G、2.5G模式，在中國(guó)市場(chǎng)推出Android平臺(tái)公板，將可能再次掌握中國(guó)3G智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)。 2. 中芯敗訴，臺(tái)積電取得賠償金及股權(quán) 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電以及大陸中芯國(guó)際宣告和解，中芯國(guó)際除因先前官司案追加賠償2億美元外，另將額外給予臺(tái)積電8%持股，未來臺(tái)積電也將參與中芯的認(rèn)股計(jì)畫，取得共計(jì)至少10%股權(quán)。 中芯敗訴后，由王寧國(guó)接任CEO，中芯將大幅調(diào)整營(yíng)運(yùn)方向，且一旦贈(zèng)股成立，臺(tái)積電將成為僅次于大唐電信及上海實(shí)業(yè)的第三大股東，對(duì)中芯國(guó)際未來的發(fā)展計(jì)畫將能掌握清楚資訊也能左右方向。臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)將加大對(duì)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響力。 3. NEC電子、Renesas正式簽署合并契約 NEC電子與Renesas已正式簽訂合并契約，預(yù)定于2010年4月1日進(jìn)行合并。新公司董事長(zhǎng)將由NEC電子現(xiàn)任社長(zhǎng)山口純史出任，社長(zhǎng)則由Renesas現(xiàn)任社長(zhǎng)赤尾泰出任。雙方在合并后將設(shè)立專責(zé)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)今后的強(qiáng)化領(lǐng)域進(jìn)行篩選與分類，此外，新公司也將統(tǒng)合兩家公司的設(shè)計(jì)、開發(fā)平臺(tái)，縮減產(chǎn)品項(xiàng)目、整并生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)、統(tǒng)一采購(gòu)業(yè)務(wù)等。 Renesas原為Hitachi與Mitsubishi合并而成，成立初期躍居全球第三大半導(dǎo)體公司，2009年已降至第九名；NEC曾是全球排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不斷面臨Fabless公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)，節(jié)節(jié)敗退，因此進(jìn)行合并，發(fā)揮綜效是其不得不進(jìn)行的動(dòng)作。展望未來，日本IDM公司將持續(xù)進(jìn)行整合，將對(duì)臺(tái)灣晶圓代工業(yè)帶來委外代工的機(jī)會(huì)。 4. 頎邦合并飛信，榮登全球LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)龍頭 LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體2009年12月7日分別召開董事會(huì)決定合并，頎邦為存續(xù)公司，將以1.8股飛信普通股換取1股頎邦普通股，合并基準(zhǔn)日為2010 年4月1日，合并后的新頎邦資本額為新臺(tái)幣54.4億元。新頎邦躍居全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)專業(yè)廠。飛信與頎邦結(jié)合雙方技術(shù)、人才、產(chǎn)品、客戶組合與產(chǎn)能規(guī)模，并考量到精簡(jiǎn)產(chǎn)能作業(yè)。 未來臺(tái)灣LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠將主要包括新頎邦、南茂和矽品三家。同業(yè)整合有助于減少產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，此舉將對(duì)整體LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)帶來正面效益，包括代工價(jià)格和客戶下單量將更趨于穩(wěn)定。近期頎邦承接不少來自日本客戶訂單，隨著日本IDM廠逐漸淡出后段市場(chǎng)，可望釋出更多訂單，有助于新頎邦提升市占率。 未來展望 1. 下季展望：下游需求持續(xù)強(qiáng)勁下，預(yù)期2010年第1季淡季不淡 因下游PC與手機(jī)需求佳，帶動(dòng)相關(guān)之繪圖晶片、網(wǎng)通晶片與晶片組需求下，預(yù)期2010年第一季高階制程的產(chǎn)能利用率，將延續(xù)2009年第四季的水準(zhǔn)。市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況，除了可從臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)外，也可從各公司陸續(xù)傳出春節(jié)加班之訊息證明。然而，較低階制程的產(chǎn)能利用率則仍受傳統(tǒng)淡季的影響而下滑。 全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第一季產(chǎn)能利用率預(yù)估 （來源：工研院IEK ITIS計(jì)畫，2010/02)） 2. 全年展望：預(yù)期2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將隨著全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)正成長(zhǎng)而成長(zhǎng)10%~15% 各國(guó)政府之經(jīng)濟(jì)刺激方案，使得全球經(jīng)濟(jì)已于2009年落底，并且預(yù)期將于2010年開始出現(xiàn)正成長(zhǎng)。從表三可知，2009年與2010年全球主要的成長(zhǎng)力道仍會(huì)來自于新興市場(chǎng)國(guó)家，其中，中國(guó)大陸將持續(xù)其高度成長(zhǎng)動(dòng)能。 2010年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)正成長(zhǎng)，將帶動(dòng)下游電子系統(tǒng)產(chǎn)品之銷售，預(yù)期2010年PC與手機(jī)市場(chǎng)銷售，因新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，再加上歐美市場(chǎng)之消費(fèi)力道復(fù)蘇，而可望出現(xiàn)10~15 %之年成長(zhǎng)率。終端需求之成長(zhǎng)將使得上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠，預(yù)估2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將有成長(zhǎng)10~15%的水準(zhǔn)。 全球主要經(jīng)濟(jì)體2009年與2010年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值 （來源：工研院IEK ITIS計(jì)畫，2010/02)） IEK預(yù)估，2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)15,441億元，較2009年成長(zhǎng)23.6%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,365億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)13.1%；制造業(yè)為7,448億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)29.1%。 至于封裝業(yè)為2,515億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)26.0%；測(cè)試業(yè)為1,113億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)27.1%。而在附加價(jià)值部份，2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,099億元，較2009年成長(zhǎng)38.6%。 |
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