|
富士康宣布正在墨西哥打造全球最大的英偉達(dá)GB200芯片制造工廠，以應(yīng)對(duì)AI市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片的火爆需求。 周二，在鴻海年度科技日上，富士康云企業(yè)解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)高級(jí)副總裁Benjamin Ting表示，“我們正在建造地球上最大的GB200制造工廠。每個(gè)人都想要使用英偉達(dá)的Blackwell芯片，需求非常之巨大”。劉揚(yáng)偉接受彭博社最新采訪時(shí)表示，市場(chǎng)對(duì)Blackwell芯片的需求達(dá)到“瘋狂程度”。 富士康母公司鴻海精密董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在活動(dòng)中表示，公司的供應(yīng)鏈已為AI革命做好準(zhǔn)備。富士康的制造能力包括“補(bǔ)充GB200服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施所需的先進(jìn)液體冷卻和散熱技術(shù)”。 他還表示，鴻海是全球第一個(gè)出貨英偉達(dá)GB200 AI芯片的公司。而且不僅是芯片，AI的關(guān)鍵零部件、模塊與板卡、服務(wù)器與機(jī)柜、高性能交換機(jī)，甚至AI數(shù)據(jù)中心，鴻海將成為首家量產(chǎn)并出貨搭載這些超級(jí)芯片的公司。 在周一接受CNBC采訪時(shí)，劉揚(yáng)偉表示公司目前有望在2024年第四季度交付英偉達(dá)GB200芯片。 值得注意的是，劉揚(yáng)偉補(bǔ)充表示，人工智能服務(wù)器需求超出預(yù)期，GB200服務(wù)器發(fā)貨可能“略有推遲”。 |
