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據(jù)相關(guān)媒體報道，三星電子為了追趕在存儲器市場中的強勁競爭對手SK海力士，再次將戰(zhàn)略目光聚焦于內(nèi)存處理內(nèi)置（Processing-in-Memory, PIM）技術(shù)。 近年來，隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能計算能力的需求急劇增加。HBM作為數(shù)據(jù)中心AI加速器的重要組成部分，因其高帶寬和低延遲特性而受到廣泛關(guān)注。然而，在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，三星長時間落后于其競爭對手SK海力士。為了扭轉(zhuǎn)這一局面，三星決定加大對PIM技術(shù)的投入，以期在下一代AI應(yīng)用中實現(xiàn)技術(shù)突破，從而取代傳統(tǒng)的HBM。 PIM技術(shù)是一種革命性的內(nèi)存處理架構(gòu)，通過在內(nèi)存芯片內(nèi)部集成計算功能，使得內(nèi)存設(shè)備能夠直接執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA等計算操作。這一技術(shù)不僅能夠顯著減少內(nèi)存與處理器之間的數(shù)據(jù)傳輸負(fù)擔(dān)，還能大幅提升計算效率和降低能耗。據(jù)三星介紹，其最新推出的HBM-PIM芯片最高可提供1.2 TFLOPS的嵌入式計算能力，使內(nèi)存芯片本身能夠執(zhí)行復(fù)雜的計算任務(wù)。 三星的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變并非空穴來風(fēng)。事實上，三星在PIM技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)取得了顯著的進展。早在2021年，三星就推出了集成AI處理器的HBM2內(nèi)存，名為“HBM-PIM (processing-in-memory) ”。而在2022年，三星更是對AMD Instinct MI100計算卡進行了改造，加入了HBM-PIM芯片，構(gòu)建了一個大型計算系統(tǒng)。該系統(tǒng)在使用訓(xùn)練語言模型算法T5時，性能提高了2.5倍，功耗降低至原來的2.67分之一，充分展示了PIM技術(shù)的巨大潛力。 三星對PIM技術(shù)的重視不僅體現(xiàn)在研發(fā)上，更體現(xiàn)在市場推廣上。三星已經(jīng)明確表示，計劃將PIM技術(shù)擴展到DDR4、DDR5、LPDDR5X、GDDR6和HBM3等多種內(nèi)存類型上，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。此外，三星還在積極尋求與全球領(lǐng)先的CPU廠商合作，共同優(yōu)化PIM技術(shù)，以進一步提升其性能。 |
