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2月23日，韓國(guó)科技評(píng)估與規(guī)劃研究院（KISTEP）發(fā)布了一份令人矚目的調(diào)查報(bào)告，指出韓國(guó)在絕大多數(shù)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)被中國(guó)趕超。 據(jù)KISTEP發(fā)布的《三大系統(tǒng)領(lǐng)域技術(shù)水平深層分析》顯示，通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)39名半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜业膯?wèn)卷調(diào)查，以及對(duì)關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的詳細(xì)評(píng)估，韓國(guó)在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)技術(shù)、高性能低功耗人工智能半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、新一代高性能傳感技術(shù)以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)水平均落后于中國(guó)。 調(diào)查結(jié)果顯示，若將技術(shù)最先進(jìn)國(guó)家的水平設(shè)為100%，在高集成度、低阻抗存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，韓國(guó)以90.9%的得分排名第二，而中國(guó)則以94.1%的得分位居榜首。在高性能、低功耗人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域，韓國(guó)的得分為84.1%，同樣落后于中國(guó)的88.3%。此外，在功率半導(dǎo)體方面，韓國(guó)的得分為67.5%，而中國(guó)則高達(dá)79.8%。在新一代高性能傳感技術(shù)方面，韓國(guó)與中國(guó)的得分分別為81.3%和83.9%，雖然差距不大，但仍顯示出中國(guó)的微弱優(yōu)勢(shì)。在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)方面，兩國(guó)得分均為74.2%，但在商業(yè)化應(yīng)用方面，韓國(guó)暫時(shí)領(lǐng)先。 這份報(bào)告的結(jié)果與兩年前的類似調(diào)查大相徑庭。在2022年的調(diào)查中，韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)還被普遍認(rèn)為是領(lǐng)先于中國(guó)的。然而，短短兩年內(nèi)，中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了飛速進(jìn)步，成功趕超了韓國(guó)。 KISTEP的專家指出，這一變化的原因是多方面的。首先，中國(guó)政府近年來(lái)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大，投入了大量資金和資源用于技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新。其次，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展方面也取得了顯著進(jìn)展，形成了一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)秀企業(yè)。此外，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移進(jìn)程加速，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全方位成長(zhǎng)，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、上下游支持等方面均取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。 此次KISTEP的調(diào)查報(bào)告無(wú)疑給韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。在未來(lái)的發(fā)展中，韓國(guó)需要更加注重技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，加強(qiáng)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交流，才能在激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。 |
