|
意法半導體（STMicroelectronics）日前宣布了一系列全公司計劃，旨在通過重塑制造布局和調(diào)整全球成本基礎，提升其在半導體行業(yè)的競爭力。 根據(jù)計劃，意法半導體將在2025至2027財年進行大規(guī)模投資，重點聚焦于300毫米硅片和200毫米碳化硅的先進制造基礎設施及技術(shù)研發(fā)。公司計劃通過這一投資，優(yōu)化其全球生產(chǎn)基地，構(gòu)建互補的生態(tài)系統(tǒng)，以實現(xiàn)資源的高效配置和協(xié)同效應的最大化。 在制造布局方面，意法半導體將對全球各地的工廠進行重塑和強化。例如，法國克羅爾工廠將圍繞數(shù)字技術(shù)進行優(yōu)化，意大利阿格拉泰工廠將專注于模擬和電源技術(shù)，而新加坡宏茂橋工廠將繼續(xù)聚焦成熟技術(shù)。其中，阿格拉泰的300毫米晶圓廠將進行擴張，目標是成為意法半導體智能電源和混合信號技術(shù)的旗艦級量產(chǎn)工廠，計劃到2027年將產(chǎn)能翻一番，達到每周4000片晶圓，并根據(jù)市場情況進行模塊化擴建。 除了制造布局的重塑，意法半導體還計劃通過一系列措施來調(diào)整全球成本基礎。公司表示，將縮短晶圓廠、裝配廠和測試廠的生產(chǎn)天數(shù)，并暫時關(guān)閉部分工廠以進行去庫存。同時，意法半導體還將繼續(xù)投資升級運營中使用的技術(shù)，部署更多人工智能和自動化技術(shù)，以提高技術(shù)研發(fā)、制造、可靠性和認證流程的效率。 意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“今天宣布的制造布局重塑計劃，將利用我們在歐洲的戰(zhàn)略資產(chǎn)，為我們集成設備制造商（IDM）模式的未來發(fā)展提供保障，并提升我們更快的創(chuàng)新能力，使所有利益相關(guān)者受益。通過這一計劃，我們將能夠更好地應對市場變化，保持公司的長期競爭力�！� 值得注意的是，意法半導體在公布這一計劃的同時，也透露了其在碳化硅和氮化鎵領域的產(chǎn)能布局。公司表示，將繼續(xù)推進在意大利卡塔尼亞和法國圖爾等地的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能建設，以滿足市場對高性能電力電子器件的需求。 此外，意法半導體還預計，隨著制造布局的重塑和成本基礎的調(diào)整，公司在未來三年內(nèi)將實現(xiàn)顯著的成本節(jié)約。公司表示，到2027年，每年可節(jié)省總計3億至3.6億美元的成本，這將進一步增強公司的盈利能力和市場競爭力。 |
