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近日，深圳市發(fā)展和改革委員會正式宣布出臺《深圳市關(guān)于促進半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，以“政策+資本”雙輪驅(qū)動模式，為半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)注入強勁動能。這一舉措標志著深圳在打造全球半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高地的征程中邁出關(guān)鍵一步，旨在通過全鏈條優(yōu)化提質(zhì)，構(gòu)建自主可控、高效協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 全鏈條突破：從設計到封測的精準施策 新政聚焦產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，提出高端芯片產(chǎn)品突破、芯片設計流片支持、EDA工具推廣應用等十大具體舉措。在芯片設計領域，政策重點支持CPU、GPU、AI芯片等高端通用芯片研發(fā)，對購買IP開展研發(fā)的企業(yè)給予實際支付費用最高兩成的資助，加速技術(shù)迭代。針對流片環(huán)節(jié)，通過協(xié)調(diào)本地生產(chǎn)線開放產(chǎn)能，對使用多項目晶圓研發(fā)的企業(yè)提供最高七成的流片費用補助，降低中小設計企業(yè)創(chuàng)新門檻。 制造環(huán)節(jié)同樣迎來重磅支持。政策明確對重大制造項目給予設備采購投資額最高一成的補助，單個項目補助額度可達數(shù)十億元，同時配套生產(chǎn)性電價、水價優(yōu)惠及研發(fā)補貼，形成“投資+運營”雙保障機制。在封裝測試領域，晶圓級封裝、Chiplet等先進技術(shù)成為突破重點，對相關(guān)項目按實際投資額給予補助，推動技術(shù)向高端化邁進。 資本賦能：50億元基金撬動產(chǎn)業(yè)升級 為強化資金保障，深圳同步設立總規(guī)模50億元的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金“賽米產(chǎn)業(yè)私募基金”。該基金采取“政府引導、市場運作”模式，重點投向本地重點項目、細分領域龍頭企業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，著力構(gòu)建“自主可控、高效協(xié)作”的供應鏈體系�；鹨淹瓿晒ど痰怯涀裕着Y金將優(yōu)先支持化合物半導體、核心設備研發(fā)等“卡脖子”領域，助力企業(yè)突破技術(shù)瓶頸。 創(chuàng)新生態(tài)：政企協(xié)同激發(fā)市場活力 政策強調(diào)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，通過專項資助、推廣應用等普惠性措施，引導產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度對接。例如，對采購本地化合物半導體產(chǎn)品的企業(yè)給予采購金額最高兩成的補助，加速技術(shù)成果轉(zhuǎn)化；對國產(chǎn)EDA工具研發(fā)企業(yè)提供最高兩億元補助，推動全流程國產(chǎn)化替代。此外，政策還設立企業(yè)成長獎勵機制，對年度營收突破特定規(guī)模的設計企業(yè)給予核心團隊千萬元級獎勵，激發(fā)市場主體創(chuàng)新動能。 產(chǎn)業(yè)基礎：全鏈條優(yōu)勢支撐高質(zhì)量發(fā)展 深圳作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，已形成覆蓋設計、制造、設備、材料等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，匯聚海思半導體、中興微電子等龍頭企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模創(chuàng)歷史同期新高，同比增長顯著。此次新政的出臺，將進一步鞏固深圳在高端芯片、化合物半導體等領域的領先地位，為產(chǎn)業(yè)邁向全球價值鏈中高端提供有力支撐。 深圳市發(fā)改委相關(guān)負責人表示，新政通過“強鏈、穩(wěn)鏈、補鏈”組合拳，既著眼當前穩(wěn)增長，更布局長遠謀突破。隨著政策紅利逐步釋放，深圳有望建成具有國際影響力的半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群，為全國產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供“深圳方案”。 |
