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意法半導體（STMicroelectronics）今日宣布，已與恩智浦半導體（NXP）達成最終協(xié)議，將以現(xiàn)金形式收購后者旗下傳感器業(yè)務部門，交易總額高達9.5億美元。根據(jù)協(xié)議，意法半導體將支付9億美元預付款，剩余5000萬美元將在達成特定技術里程碑后支付。該交易預計于2026年上半年完成，目前尚待全球監(jiān)管機構批準。 此次收購的核心資產(chǎn)為恩智浦的汽車安全傳感器及工業(yè)級壓力傳感器業(yè)務，2024年該部門營收約3億美元，毛利率顯著高于行業(yè)平均水平。其中，汽車安全傳感器涵蓋氣囊控制、車身穩(wěn)定系統(tǒng)及胎壓監(jiān)測等關鍵部件，廣泛應用于全球主流車企；工業(yè)傳感器則聚焦高精度壓力監(jiān)測，適用于智能制造、環(huán)境監(jiān)測等場景。恩智浦的傳感器技術源自對飛思卡爾（Freescale）的整合，其MEMS與ASIC單芯片集成方案可較傳統(tǒng)設計縮小60%體積并降低成本40%，且已通過AEC-Q100車規(guī)認證。 意法半導體表示，此次收購將大幅增強其在MEMS傳感器市場的競爭力。通過整合恩智浦的技術，其傳感器業(yè)務營收占比預計從當前的18%提升至25%，并補全“感知-計算-執(zhí)行”的汽車電子閉環(huán)方案。此外，雙方客戶群重疊率不足20%，意法半導體可借此拓展歐美汽車供應鏈（恩智浦滲透率超70%）與亞洲工業(yè)市場（ST占比65%）。成本優(yōu)化方面，ST計劃將部分產(chǎn)線遷移至中國無錫8英寸晶圓廠，利用本土供應鏈降低15%-20%的單位成本。 當前全球MEMS市場規(guī)模預計2025年突破180億美元，汽車與工業(yè)應用占比超55%。此次收購正值半導體行業(yè)調整期：意法半導體同日公布的Q2財報顯示十年來首次季度虧損，而恩智浦則持續(xù)聚焦汽車處理器與軟件定義汽車（SDV）架構，近期剛完成對TTTech Auto的收購。分析師認為，ST此舉是搶占汽車智能化紅水的關鍵布局，摩根士丹利預測其MEMS市場份額將從12%升至18%，縮小與博世（25%）、TDK（20%）的差距。瑞銀預計，到2027年ST“Sensor+MCU+Connectivity”平臺營收或達40億美元，占總營收35%。 |
