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據(jù)外媒 Sammobile 報(bào)道，三星電子已與德國(guó)半導(dǎo)體巨頭英飛凌（Infineon）和荷蘭汽車芯片領(lǐng)軍企業(yè)恩智浦（NXP）達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)面向未來(lái)智能汽車的高性能計(jì)算芯片解決方案。此次合作旨在整合三方在制造工藝、車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)及系統(tǒng)集成方面的優(yōu)勢(shì)，加速下一代車規(guī)級(jí)SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的量產(chǎn)進(jìn)程，以應(yīng)對(duì)智能駕駛和自動(dòng)駕駛技術(shù)對(duì)高性能芯片的爆發(fā)式需求。 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：三星工藝 + 英飛凌/恩智浦系統(tǒng)專長(zhǎng) 根據(jù)協(xié)議，三星將提供其先進(jìn)的 5nm GAA（全環(huán)繞柵極）制程技術(shù)，相比上一代5nm工藝，該技術(shù)可降低 約45%功耗，提升 23%性能，同時(shí)芯片面積縮小 16%。英飛凌和恩智浦則將貢獻(xiàn)其在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的深厚積累——英飛凌在 功率管理與微控制器 方面全球領(lǐng)先，產(chǎn)品廣泛用于電機(jī)控制和車身電子系統(tǒng)；恩智浦則以 車載雷達(dá)、車聯(lián)網(wǎng)及安全微處理器 著稱。 三方合作將重點(diǎn)優(yōu)化 內(nèi)存與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)，并增強(qiáng)芯片的 安全性及實(shí)時(shí)處理能力，以滿足智能汽車對(duì)高算力、低延遲及高可靠性的嚴(yán)苛要求。三星計(jì)劃開(kāi)發(fā)高集成度SoC方案，提升能效比，為自動(dòng)駕駛、ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）等應(yīng)用提供更強(qiáng)大的算力支持。 行業(yè)背景：汽車芯片需求激增，三星加速布局 隨著汽車行業(yè)向智能化、電動(dòng)化轉(zhuǎn)型，車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。分析師預(yù)測(cè)，未來(lái)五年全球汽車芯片市場(chǎng)將保持 每年超15%的增速，為三星等半導(dǎo)體廠商帶來(lái)巨大機(jī)遇。 此前，三星雖已有基于 5nm工藝的Exynos Auto V920車載SoC（內(nèi)置10核ARM Cortex-A78AE CPU及23.1 TOPS NPU），但此次聯(lián)合英飛凌和恩智浦，將進(jìn)一步強(qiáng)化其在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。值得注意的是，三星此前曾考慮收購(gòu)英飛凌或恩智浦，但最終選擇合作而非并購(gòu)，以更靈活的方式切入市場(chǎng)。 未來(lái)展望：推動(dòng)智能駕駛芯片革新 此次合作不僅是技術(shù)層面的融合，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的整合。三星的晶圓代工與存儲(chǔ)技術(shù)、英飛凌的功率管理及恩智浦的通信安全專長(zhǎng)，將共同塑造下一代智能汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)。 隨著智能駕駛技術(shù)從L2+向L4/L5級(jí)邁進(jìn)，高性能、高安全性的車規(guī)芯片將成為核心競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。三星此次聯(lián)手行業(yè)巨頭，有望在未來(lái)的智能汽車供應(yīng)鏈中占據(jù)更關(guān)鍵的位置，加速自動(dòng)駕駛技術(shù)的商業(yè)化落地。 |
