6月23日,三星正式發(fā)布其最新旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500,該芯片采用三星最先進(jìn)的3nm GAA(環(huán)繞柵極)工藝制造,標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體技術(shù)上的又一重大突破。Exynos 2500預(yù)計(jì)將率先搭載于即將發(fā)布的Galaxy Z Flip7折疊屏手機(jī),為用戶提供更強(qiáng)大的性能與更高效的能耗表現(xiàn)。![]() Exynos 2500采用創(chuàng)新的10核CPU架構(gòu),包括1顆主頻高達(dá)3.3GHz的Cortex-X925超大核、2顆2.74GHz的Cortex-A725高性能中核、5顆2.36GHz的Cortex-A725效率中核以及2顆1.8GHz的Cortex-A520低功耗小核。相比前代產(chǎn)品,其大核性能提升顯著,同時(shí)通過優(yōu)化的核心調(diào)度策略,進(jìn)一步平衡了性能與功耗。 在圖形處理方面,Exynos 2500搭載了基于AMD RDNA 3架構(gòu)的Xclipse 950 GPU,支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù),可提供更逼真的游戲畫面與更高的幀率表現(xiàn)。此外,該芯片集成24K MAC NPU(神經(jīng)處理單元),AI計(jì)算能力大幅提升,可支持更復(fù)雜的設(shè)備端AI應(yīng)用,如實(shí)時(shí)圖像處理、語音識(shí)別等。 Exynos 2500在影像處理方面同樣表現(xiàn)卓越,支持最高3.2億像素的單攝像頭或64MP+32MP雙攝像頭配置,并能夠錄制8K 30fps或4K 120fps的高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)視頻。同時(shí),其內(nèi)置的5G調(diào)制解調(diào)器支持最新的3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn),提供高達(dá)12.1Gbps的毫米波下載速度,并首次引入非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)功能,可在無蜂窩信號(hào)時(shí)通過衛(wèi)星實(shí)現(xiàn)緊急通信。 為優(yōu)化散熱與功耗表現(xiàn),Exynos 2500采用扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)技術(shù),有效降低芯片厚度并提升散熱效率。此外,該芯片還支持LPDDR5X內(nèi)存、UFS 4.0存儲(chǔ)以及最新的Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4連接標(biāo)準(zhǔn),全面滿足高端智能手機(jī)的硬件需求。 三星表示,Exynos 2500已進(jìn)入量產(chǎn)階段,并將于7月隨Galaxy Z Flip7正式上市。此次發(fā)布不僅鞏固了三星在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也為下一代智能設(shè)備提供了更強(qiáng)大的計(jì)算與連接能力。 |