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8月1日，華大九天正式宣布推出全球首款專為先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)打造的版圖設(shè)計(jì)解決方案Empyrean Storm®。這一革新性EDA工具直擊傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)中的布線復(fù)雜、數(shù)據(jù)處理遲緩、DFM（可制造性設(shè)計(jì)）流程低效及物理驗(yàn)證繁瑣等核心痛點(diǎn)，通過智能化自動(dòng)布線、多層次編輯功能及無縫集成的物理驗(yàn)證技術(shù)，顯著提升設(shè)計(jì)效率，推動(dòng)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)邁入全新階段。 Empyrean Storm®專為應(yīng)對芯粒（Chiplet）與2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)而開發(fā)，支持硅基中介層（Silicon Interposer）和有機(jī)轉(zhuǎn)接板（Organic RDL）工藝，可高效完成HBM、UCIe等高速通訊協(xié)議下多芯片的大規(guī)模自動(dòng)布線。其智能算法能實(shí)現(xiàn)從頂層Micro-Bump到底層C4 Bump的跨層布線，精準(zhǔn)規(guī)劃芯片間、晶圓級(jí)與裸片級(jí)的混合互聯(lián)結(jié)構(gòu)，在15天內(nèi)即可完成傳統(tǒng)工具需耗時(shí)兩三個(gè)月的IO數(shù)量高達(dá)200K的Micro-bumps與TSV跨層走線任務(wù)。針對有機(jī)中介層設(shè)計(jì)，平臺(tái)優(yōu)化了垂直互連通道布局，支持電源網(wǎng)絡(luò)（PDN）自動(dòng)布線，并可生成三維布線圖以直觀呈現(xiàn)線路走向。 
在量產(chǎn)保障方面，Empyrean Storm®通過一鍵式智能金屬啞元（Dummy）填充和淚滴（Teardrop）處理功能，顯著提升晶圓制造穩(wěn)定性與芯片性能一致性；其封裝測試結(jié)構(gòu)（Daisy Chain）模塊可自動(dòng)分析互聯(lián)異常路徑，幫助工程師快速定位設(shè)計(jì)缺陷。此外，平臺(tái)突破傳統(tǒng)扁平化編輯局限，支持多GDSII/OASIS文件無損導(dǎo)入導(dǎo)出及層次化編輯，結(jié)合3D堆疊視圖功能，使異構(gòu)集成設(shè)計(jì)更加直觀高效。 驗(yàn)證環(huán)節(jié)中，Empyrean Storm®內(nèi)置與華大九天物理驗(yàn)證工具Argus的無縫集成，提供從在線DRC到Signoff級(jí)LVS的全流程檢查，確保版圖正確性。其改版數(shù)據(jù)比對功能可通過雙版本同步透視高亮差異區(qū)域，加速設(shè)計(jì)迭代。某頭部設(shè)計(jì)公司的實(shí)際應(yīng)用案例顯示，該平臺(tái)僅需10分鐘即可完成一次設(shè)計(jì)迭代，較傳統(tǒng)工具效率提升達(dá)1-2個(gè)月。 華大九天董事長劉偉平表示，Empyrean Storm®的推出標(biāo)志著中國EDA工具在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競爭力躍升，未來公司還將持續(xù)投入云平臺(tái)與數(shù)字孿生技術(shù)研發(fā)。目前，該平臺(tái)已被多家頭部設(shè)計(jì)公司及封測廠商采用，成為CoWoS等先進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵支撐，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑注入新動(dòng)能。 此次發(fā)布進(jìn)一步鞏固了華大九天在國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為后摩爾時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的突破提供了強(qiáng)有力的技術(shù)保障。 |
