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8月5日，全球第三大純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）在公布第二季度財報時宣布，已與一家中國頭部晶圓代工廠簽署最終合作協(xié)議，正式啟動“在中國為中國”（China-for-China）戰(zhàn)略。根據(jù)協(xié)議，雙方將通過“專案式”制造合作模式，為中國大陸客戶提供車用半導體、工業(yè)控制等領域的本地化產(chǎn)能支持，標志著格芯在應對全球供應鏈重構中邁出關鍵一步。 戰(zhàn)略落地：精準匹配中國市場需求 財報顯示，格芯第二季度營收15.8億美元，雖受全球半導體行業(yè)周期性調整影響同比下滑13.9%，但其汽車業(yè)務收入同比增長10%，成為唯一保持正增長的終端市場。公司首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德（Thomas Caulfield）在財報電話會議中強調：“中國新能源汽車產(chǎn)量占全球60%以上，智能駕駛系統(tǒng)對功率半導體、傳感器芯片的需求呈指數(shù)級增長。通過與中國伙伴共建產(chǎn)能，我們能在12-18個月內實現(xiàn)車規(guī)級芯片的快速交付，響應速度較跨國供應鏈提升40%�！� 此次合作采用“技術鎖定+產(chǎn)能共建”模式。據(jù)知情人士透露，格芯將向合作方轉移22nm FD-SOI制程技術，該技術因低功耗特性被比亞迪、蔚來等車企廣泛應用于域控制器芯片。同時，雙方將在蘇州工業(yè)園區(qū)設立聯(lián)合研發(fā)中心，針對中國特有的道路工況開發(fā)定制化IP模塊，例如抗電磁干擾的電機驅動芯片、支持高精度定位的GNSS接收器等。 破局之道：規(guī)避地緣政治風險 在美中科技競爭加劇背景下，格芯選擇“技術合作而非直接投資”的路徑頗具深意。公司全球業(yè)務總裁哈密德·扎林（Hamid Zaringhalam）指出：“通過專案合作，我們既能保護核心IP，又能避免陷入‘技術轉讓’爭議。中國合作伙伴將負責晶圓廠運營，格芯則派駐200人技術團隊進行全流程管控，確保產(chǎn)品符合AEC-Q100車規(guī)標準。” 這種模式已顯現(xiàn)成效。財報披露，合作方已承接某頭部車企價值3.2億美元的IGBT模塊訂單，預計2026年第一季度量產(chǎn)。相較于格芯原有新加坡工廠6個月的交付周期，本地化生產(chǎn)可將時間縮短至10周，庫存周轉率提升3倍。 競爭格局：重塑成熟制程生態(tài) 格芯的本土化戰(zhàn)略正值全球半導體產(chǎn)業(yè)深度調整期。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2025年第二季度中芯國際以22.5億美元營收穩(wěn)居全球第三，其28nm及以上成熟制程產(chǎn)能占全球市場份額達39%。而格芯與聯(lián)電合并傳聞雖未坐實，但雙方若整合成功，將在成熟制程領域形成覆蓋亞歐美三大市場的超級代工廠，直接挑戰(zhàn)中芯國際的擴張勢頭。 “中國客戶需要多元化的供應鏈選擇。”考爾菲爾德坦言，“我們的合作方在8英寸晶圓代工領域擁有20年經(jīng)驗，與中芯國際形成技術代差互補。例如在車用MCU市場，格芯的22nm FD-SOI可覆蓋中高端應用，而合作方的0.18微米工藝則主攻低成本方案，這種分層競爭策略將削弱單一廠商的定價權�！� 未來展望：構建“去中心化”網(wǎng)絡 財報同時披露，格芯計劃將此次合作模式復制至印度、墨西哥等新興市場。公司已與塔塔集團就印度古吉拉特邦12英寸晶圓廠項目展開談判，預計2027年投產(chǎn)�？紶柗茽柕卤硎荆骸叭虬雽w供應鏈正在從‘中心化’轉向‘節(jié)點化’，我們將在每個主要區(qū)域部署‘技術錨點’，通過本地化創(chuàng)新滿足差異化需求。” 對于中國市場，格芯設定了明確目標：到2026年底，通過合作模式實現(xiàn)10億美元年營收，占公司汽車業(yè)務總收入的35%。這一戰(zhàn)略若成功實施，不僅將改寫全球晶圓代工競爭格局，更可能為跨國企業(yè)在地緣政治沖突中探索“技術共生”提供新范本。 |
