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9月25日晚7時，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在國家會議中心舉辦了第六次年度演講，主題為《改變》。這場演講不僅回顧了小米近五年來的重大突破，更首次詳細披露了小米11年造芯征程的戰(zhàn)略布局與堅定決心。雷軍在演講中強調：“芯片是小米走向成功的必由之路，自研手機SoC至少要堅持十年、至少投入五百億�！� 造芯征程：從挫折中汲取力量，十年磨一劍 雷軍的演講首先聚焦于小米造芯的艱辛歷程。他透露，小米的造芯夢想始于2014年，當時小米全資成立了松果電子，開始自研SoC芯片。2017年，“小米澎湃S1”正式發(fā)布，搭載在一款中端機上，當年銷量達到60萬臺。然而，由于切入點選擇失誤以及與手機團隊協(xié)同困難，松果電子在2018年艱難地做出了停掉手機SoC芯片研發(fā)的決定。 “這次失敗讓我們深刻認識到，自研手機SoC只有做最高端，才有一線生機�！崩总娫谘葜v中坦言。他指出，全球頂尖的科技巨頭最終幾乎都成了芯片巨頭，芯片是小米成功的必由之路。因此，盡管面臨巨大壓力，小米仍在2021年重啟了造芯計劃。 雷軍透露，自研手機SoC的投入是巨大的。他表示：“自研手機SoC至少要堅持十年、至少投入五百億�！边@一決策背后，是小米對未來技術趨勢的深刻洞察和對自身技術實力的堅定信心。 戰(zhàn)略布局：從松果到玄戒，芯片技術實現(xiàn)跨越 在演講中，雷軍詳細介紹了小米造芯的戰(zhàn)略布局。他表示，小米在造芯道路上經歷了從松果到玄戒的跨越。松果電子雖然停掉了手機SoC芯片的研發(fā)，但保留了部分火種，繼續(xù)在一些小芯片領域進行探索。而玄戒芯片的推出，則標志著小米在芯片技術上實現(xiàn)了實質性突破。 2024年5月22日，承載小米芯片夢想的玄戒O1首次回片成功，當晚系統(tǒng)成功點亮，次日全模塊調通。這款芯片的190億晶體管集成能力、3.9GHz主頻及能效優(yōu)化表現(xiàn)，標志著國產芯片在高端工藝上的實質性突破。雷軍在演講中自豪地表示：“誰也沒有想到，小米第一款旗艦SoC表現(xiàn)非常出色，進入整個市場第一陣營。” 雷軍在演講中透露，小米造芯和造車的決策幾乎是同時做出的，這相當于“同時供家里兩個孩子上大學”，壓力巨大。他表示，在決定是否繼續(xù)芯片業(yè)務的高管會議上，自己曾問參會高管：“假如現(xiàn)在放棄，十年后，我們是會為公司的賬上多了幾百個億而慶幸，還是會為小米這家公司永遠失去芯片業(yè)務而后悔？” 雷軍在演講中明確表達了自己的觀點：“我認為這幾百個億的投入絕對是值得的。哪怕是退一萬步，最終我們沒有成功，也將為小米培養(yǎng)一支強大的芯片研發(fā)隊伍，徹底改變這家公司的質地�！� |
