半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，已開始量產TOLL（TO-LeadLess）封裝的SiC MOSFET “SCT40xxDLL”系列產品。與同等耐壓和導通電阻的以往封裝產品（TO-263-7L）相比，其散熱性提升約39%，雖然體型小且薄，卻能支持大功率。該產品非常適用于功率密度日益提高的服務器電源、ESS（儲能系統）以及要求扁平化設計的薄型電源等工業(yè)設備。
與以往封裝產品相比，新產品的體積更小更薄，器件面積削減了約26%，厚度減半，僅為2.3mm。另外，很多TOLL封裝的普通產品的漏-源額定電壓為650V，而ROHM新產品則達到750V。因此，即使考慮到浪涌電壓等因素仍可抑制柵極電阻，從而有助于降低開關損耗。 產品陣容中包括13mΩ至65mΩ導通電阻的共6款機型的產品，并已于2025年9月開始量產（樣品價格：5,500日元/個，不含稅）。另外，新產品也已開始電商銷售，從Ameya360和Sekorm等電商平臺均可購買。另外，ROHM官網還提供6款新產品的仿真模型，助力客戶快速推進電路設計。 ＜開發(fā)背景＞ 在AI服務器和小型光伏逆變器等應用中，功率呈日益提高的趨勢，同時，與之相矛盾的小型化需求也與日俱增，這就要求功率MOSFET具有更高的功率密度。特別是被稱為“卡片式”的超薄電源，其圖騰柱PFC電路*1需要滿足厚度4mm以下的嚴苛要求。為滿足這些市場需求，ROHM開發(fā)出厚度僅為2.3mm、遠低于以往封裝產品4.5mm的TOLL封裝SiC MOSFET。 ＜產品陣容＞
＜應用示例＞ ・工業(yè)設備：AI服務器和數據中心等電源、光伏逆變器、ESS（儲能系統） ・消費電子：一般電源 ＜電商銷售信息＞ 電商平臺 Ameya360、Sekorm 新產品在其他電商平臺也將逐步發(fā)售。 （開始銷售時間：2025年9月起逐步發(fā)售）
＜術語解說＞ *1） 圖騰柱型PFC電路 一種高效率的功率因數校正電路方式，通過采用MOSFET作為整流器件來降低二極管損耗。通過采用SiC MOSFET，可實現高耐壓、高效率及支持高溫運行的電源。 ＜關于“EcoSiC”品牌＞ EcoSiC是采用了因性能優(yōu)于硅（Si）而在功率元器件領域備受關注的碳化硅（SiC）的元器件品牌。從晶圓生產到制造工藝、封裝和品質管理方法，ROHM一直在自主開發(fā)SiC產品升級所必需的技術。另外，ROHM在制造過程中采用的是一貫制生產體系，已經確立了SiC領域先進企業(yè)的地位。 |
