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進(jìn)入2012年，智能手機(jī)競爭加劇。與功能機(jī)相比，智能機(jī)越來越呈現(xiàn)PC化趨勢，在硬件性能的提速周期加快，基本做到了三個(gè)月一個(gè)產(chǎn)品周期。這種更新一方面固然是受摩爾定律的影響，另一方面也是因?yàn)楦偁幍募觿 ?br />
“核戰(zhàn)”加劇，2013成關(guān)鍵年 到目前為止，智能手機(jī)領(lǐng)域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯隊(duì)外，還包括了Mavell、博通、瑞薩、聯(lián)芯、三星、Intel、 展訊等“非主流”廠商。從目前來看，芯片廠商呈混戰(zhàn)之勢，市場局勢并不明朗，高通雖然有3G專利的優(yōu)勢，但仍然無法壓制住MTK等廠商的步伐。MTK近期發(fā)布其28納米四核產(chǎn)品MT658X及后續(xù)產(chǎn)品線，直接對抗高通雙核、四核產(chǎn)品線。據(jù)悉高通除了推出QRD壓制MTK中小客戶外，也在籌備推出EDGE芯片來打MT6513，現(xiàn)在看來，MTK與高通已經(jīng)從低到高幾乎所有市場全面交火，競爭慘烈。最終這場“核戰(zhàn)”要想真正分出勝負(fù)，可能要到2013年下旬。 競爭的加劇讓200美元以下智能機(jī)主流配置上升到了1Gzh 雙核。摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師郭彥麟表示，聯(lián)發(fā)科已開始供貨華為、中興及摩托羅拉（Motorola）智能手機(jī)芯片MT6577，6 月智能手機(jī)芯片營收比重可達(dá)50%，比預(yù)定時(shí)間第4季提早達(dá)成。此外，聯(lián)發(fā)科與TCL也有5款新機(jī)正在合作開發(fā)階段，全球前10大手機(jī)品牌中，已有4家為其客戶。摩根大通證劵指出，上半年出貨給中國手機(jī)廠商的芯片數(shù)量達(dá)7500-8000萬組，而MTK6月智能手機(jī)芯片出貨為800萬，也是首次超越高通在 中國市場的表現(xiàn)。盡管高通與MTK殺得兩敗俱傷，但高通還有QTL收入，還有高價(jià)的LTE 9系列，9系列已經(jīng)被采用到iphone5中，預(yù)計(jì)明年出貨接近3億套。 產(chǎn)能不足造成套片缺貨 在產(chǎn)品升級周期加快的情況下，一則消息給手機(jī)廠商潑了冷水。7月12日，來自手機(jī)芯片供應(yīng)鏈的消息顯示，聯(lián)發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導(dǎo)致熱賣的智能手機(jī)芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科此前并未預(yù)期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進(jìn)，聯(lián)發(fā)科庫存無法滿足需求，相關(guān)芯片嚴(yán)重缺貨，現(xiàn)已緊急向臺積電追加訂單。有意思的是，聯(lián)發(fā)科預(yù)估 2012年3G手機(jī)解決方案出貨量預(yù)計(jì)可達(dá)7500萬臺，比此前預(yù)計(jì)的5000萬臺暴增50%，其原因就在于高通新一代芯片解決方案受臺積電拖累產(chǎn)能不 足，以至于其大客戶華為和中興已將部分訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科方案。據(jù)悉，高通的芯片短缺，主要原因是蘋果提早下大量訂單、其他手機(jī)代工廠搶購處理器，這些智能手機(jī)廠商都擔(dān)心會在激烈的競賽中落后于人。目前高通正與臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠商協(xié)力擴(kuò)大供應(yīng)量。 而由于28nm產(chǎn)能被高通、Nvidia等公司占據(jù)，MTK658X、8320兩款28nm芯片也將面臨產(chǎn)能問題。金立副總裁盧偉冰對此表示，此次事件表面看起來是聯(lián)發(fā)科缺貨，本質(zhì)還是國際大廠尤其蘋果的產(chǎn)能壟斷，是智能手機(jī)生態(tài)鏈的競爭。 MTK缺貨給競爭對手展訊的智能機(jī)帶來機(jī)會，8810的軟件已相對穩(wěn)定，再加上MTK的6513、6515M、6626要缺貨到9月。6月上海IDH華勤搭載SC8810的TD20出貨200多K；這僅僅是一家IDH的出貨量。這兩個(gè)月是展訊超越MTK市場份額絕佳機(jī)會。 臺積電董事長張忠謀日前對媒體表示，臺積電28納米制程需求并未變?nèi)�，�?季產(chǎn)能仍將吃緊，預(yù)期第4季產(chǎn)能才能接近市場需求。盡管臺積電已經(jīng)大力投入18英寸晶圓廠的建設(shè)，但張忠謀表示，18寸晶圓廠，是非常大的工程，目前全球半導(dǎo)體業(yè)，只有臺積電、英特爾及三星三家公司投入，只是目前技術(shù)絕對還沒成熟，未來4至5年仍有很多挑戰(zhàn)。同時(shí)，聯(lián)電也于5月份發(fā)布計(jì)劃，未來幾年投資80億美元，在臺灣地區(qū)南部建新的芯片廠，生產(chǎn)先進(jìn)的28納米和20納米技術(shù)生產(chǎn)芯片，新工廠將在2013年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能為50000片12英寸晶圓。 四核普及問題重重，小米二代或成犧牲品 對于手機(jī)廠商來說，隨著智能手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)術(shù)、人海戰(zhàn)術(shù)失效，產(chǎn)品周期變短，供應(yīng)鏈管理變得關(guān)鍵。元器件成本降價(jià)過快，庫存跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)成為毒藥，前面掙得錢不如后面賠的多�？铸�、大象如果不會跳舞，會一夜倒掉，行業(yè)進(jìn)入快魚吃慢魚階段。越大越有問題，產(chǎn)品周期管理、低成本運(yùn)營成了核心競爭力。 
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