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ARM公司18日宣布，已經(jīng)與臺積電合作完成了全球第一個基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級新架構(gòu)“Artemis”。 事實上，這次流片早在2015年12月就完成了，ARM預(yù)計最近就能拿到從工廠返回的芯片。 這顆測試芯片將是ARM、臺積電共同的測試平臺，用來調(diào)試相關(guān)工具和制造工藝，從而在性能、功耗、面積方面獲得最優(yōu)成果。 芯片內(nèi)集成了四個Artemis CPU核心，頻率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同檔次，同時還有當(dāng)代Mali GPU，但只有一個核心，因為只是用來展示效果而已。 當(dāng)然了，芯片內(nèi)還有其他各種IP模塊、IO接口，用來檢驗新工藝。 臺積電這里使用的新工藝是10nm版本，號稱晶體管集成度可比16nm提升最多2.1倍，還能獲得11-12％的性能提升，或者在同頻率下功耗降低30％。 臺積電預(yù)計今年底投產(chǎn)10nm工藝，ARM Artemis架構(gòu)也有望在近期正式發(fā)布，取代現(xiàn)在的Cortex-A72。 在2017年第一季度，臺積電將樣品送交客戶認證，最快在2017年第二季度實現(xiàn)小量生產(chǎn)。 
蘋果A11處理器將會采用10nm制程的FinFET工藝生產(chǎn)。從第一枚64位芯片A7到第一枚20nm的A8，再到第一枚16nm的A9，蘋果連續(xù)三年聲譽大漲。 不過，10nm支持，也許蘋果不會成為打頭陣的那個了。從國內(nèi)獲取聯(lián)發(fā)科內(nèi)部消息的爆料來看，聯(lián)發(fā)科 2017 年的旗艦移動芯片Helio X30將會基于10nm工藝打造，而鑒于Helio X20/25在2016 年第一和第二季度正式亮相，按照預(yù)期Helio X3也將會在2017年大概同一時間正式發(fā)布。 另外，高通明年的移動旗艦芯片Snapdragon 830，很顯然也將基于10nm工藝打造(三星不出意外還是合作伙伴之一)，并且為了照顧2017年的春季旗艦，該芯片必然也會在時間點前提前完工出貨。 英特爾多年以來基本都以每2年更新一次的速度改進生產(chǎn)工藝，基本與該公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)50年前提出的“摩爾定律”保持一致。但要繼續(xù)追趕“摩爾定律”的步伐卻越來越困難。英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)此前宣布，10nm的芯片可能要到2017年下半年才能面市。 臺積電則在10nm節(jié)點上獲得的突破驚人，盡管臺積電進入1xnm階段時間有些晚，卻后來居上快了英特爾一步；更神奇的是，IBM已經(jīng)宣布成功研發(fā)出了7nm的芯片樣品。顯然，英特爾的工藝優(yōu)勢幾乎被消耗光了。 |
