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ARM公司宣布與臺(tái)積電40納米泛用型制程合作實(shí)體IP。未來(lái)將鎖定磁碟機(jī)、機(jī)上盒、行動(dòng)運(yùn)算裝置、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場(chǎng)提供臺(tái)積電制程、安謀IP庫(kù)的制造服務(wù)。 ARM表示，與臺(tái)積電40納米泛用型制程合作的技術(shù)平臺(tái)包括高效能和高密度標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫(kù)，可以解決芯片設(shè)計(jì)所產(chǎn)生的漏電問(wèn)題，進(jìn)階電源管理是安謀存儲(chǔ)器架構(gòu)不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)動(dòng)態(tài)功耗與漏電功耗，在多處理器架構(gòu)下發(fā)揮最佳的低電源管理模式。此外，這個(gè)平臺(tái)還包括嵌入式存儲(chǔ)器編譯器和界面IP等。 ARM實(shí)體IP部門(mén)執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars表示，早期便透過(guò)與晶圓廠和EDA公司接觸進(jìn)一步提升技術(shù)，與臺(tái)積電的策略聯(lián)盟，可在臺(tái)積電制程平臺(tái)上進(jìn)行實(shí)體最佳化設(shè)計(jì)。此外ARM也與新思(Synopsys)密切在整合晶圓代工實(shí)體IP平臺(tái)上密切合作。新思營(yíng)銷(xiāo)與策略開(kāi)發(fā)資深副總裁John Chilton指出，透過(guò)Lynx設(shè)計(jì)系統(tǒng)平臺(tái)，預(yù)先測(cè)試ARMIP與整合晶圓代工的系統(tǒng)，可以為40納米制程系統(tǒng)單芯片解決方案提供低風(fēng)險(xiǎn)的生產(chǎn)解決方案。 |
