|
馬來西亞經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)拉菲齊・拉姆利（Rafizi Ramli）今日宣布，馬來西亞與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Arm達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值2.5億美元（約合18.15億元人民幣）的十年技術(shù)授權(quán)協(xié)議。這一協(xié)議旨在加速馬來西亞從全球半導(dǎo)體封測(cè)中心向產(chǎn)業(yè)鏈上游擴(kuò)展，推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí)與發(fā)展。 拉菲齊・拉姆利在新聞發(fā)布會(huì)上表示：“我們一直致力于從測(cè)試和組裝的后端業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向更具價(jià)值的前端設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。與Arm的合作是我們構(gòu)建本地半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的一項(xiàng)激進(jìn)決策，這將使馬來西亞開始生產(chǎn)本土芯片的時(shí)間框架從5到10年縮短至5到7年�！� 根據(jù)協(xié)議，Arm將在未來十年內(nèi)向馬來西亞提供一系列與半導(dǎo)體相關(guān)的許可和技術(shù)支持，幫助當(dāng)?shù)毓驹O(shè)計(jì)和制造自己的芯片。此外，Arm還將為馬來西亞培訓(xùn)1萬名工程師，以提升該國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力和人才儲(chǔ)備。 馬來西亞政府去年公布了其半導(dǎo)體戰(zhàn)略，目標(biāo)是建設(shè)東南亞最大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)園區(qū)，并提供稅收減免、補(bǔ)貼、免費(fèi)簽證等一系列激勵(lì)措施，以吸引國(guó)內(nèi)外投資者和科技企業(yè)參與。拉菲齊・拉姆利指出，與Arm的合作是這一戰(zhàn)略的重要組成部分，將有助于馬來西亞在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中占據(jù)更有利的位置。 馬來西亞的半導(dǎo)體產(chǎn)量約占全球的十分之一，政府計(jì)劃利用這筆資金幫助當(dāng)?shù)毓驹O(shè)計(jì)自己的芯片，目標(biāo)是到2030年半導(dǎo)體出口達(dá)到1.2萬億林吉特（約合2700億美元）。拉菲齊・拉姆利表示，這項(xiàng)協(xié)議可能使馬來西亞的GDP增加一個(gè)百分點(diǎn)，并推動(dòng)國(guó)內(nèi)尖端制造工藝的發(fā)展。 馬來西亞經(jīng)濟(jì)部預(yù)計(jì)，繼2024年增長(zhǎng)14.9%之后，今年批準(zhǔn)的投資將僅增長(zhǎng)5%。面對(duì)這一挑戰(zhàn)，馬來西亞政府希望通過與Arm的合作，加快實(shí)現(xiàn)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)，提升國(guó)家在全球供應(yīng)鏈中的競(jìng)爭(zhēng)力。 |
