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ARM公司宣布與臺積電40納米泛用型制程合作實體IP。未來將鎖定磁碟機(jī)、機(jī)上盒、行動運算裝置、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、高傳真電視和繪圖處理器等芯片市場提供臺積電制程、安謀IP庫的制造服務(wù)。 ARM表示，與臺積電40納米泛用型制程合作的技術(shù)平臺包括高效能和高密度標(biāo)準(zhǔn)元件庫(Standard Cell libraries)、電源管理工具組和工具組元件庫，可以解決芯片設(shè)計所產(chǎn)生的漏電問題，進(jìn)階電源管理是安謀存儲器架構(gòu)不可或缺的一部分，有助于大幅降低系統(tǒng)單芯片設(shè)計動態(tài)功耗與漏電功耗，在多處理器架構(gòu)下發(fā)揮最佳的低電源管理模式。此外，這個平臺還包括嵌入式存儲器編譯器和界面IP等。 ARM實體IP部門執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars表示，早期便透過與晶圓廠和EDA公司接觸進(jìn)一步提升技術(shù)，與臺積電的策略聯(lián)盟，可在臺積電制程平臺上進(jìn)行實體最佳化設(shè)計。此外ARM也與新思(Synopsys)密切在整合晶圓代工實體IP平臺上密切合作。新思營銷與策略開發(fā)資深副總裁John Chilton指出，透過Lynx設(shè)計系統(tǒng)平臺，預(yù)先測試ARMIP與整合晶圓代工的系統(tǒng)，可以為40納米制程系統(tǒng)單芯片解決方案提供低風(fēng)險的生產(chǎn)解決方案。 |
