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來(lái)源：參考消息網(wǎng) 據(jù)臺(tái)灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”1月8日?qǐng)?bào)道，用先進(jìn)的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個(gè)芯片以達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的小芯片（又稱(chēng)晶粒）技術(shù)，被視為中國(guó)突破美國(guó)芯片科技禁運(yùn)的快捷方式。長(zhǎng)電科技開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開(kāi)始為國(guó)際客戶(hù)進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)。 移動(dòng)資訊APP“快科技”報(bào)道，面對(duì)西方國(guó)家對(duì)中國(guó)進(jìn)行包括極紫外（EUV）光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運(yùn)，以小芯片等先進(jìn)封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合連結(jié)后達(dá)到先進(jìn)制程芯片功能的技術(shù)，成為中國(guó)突破美方科技禁運(yùn)的重要路線之一，很快獲得明顯進(jìn)展。 報(bào)道說(shuō)，長(zhǎng)電科技宣布，該公司開(kāi)發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級(jí)封裝。 據(jù)了解，長(zhǎng)電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶(hù)提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。 國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者最初發(fā)展小芯片技術(shù)并非因?yàn)槭艿矫绹?guó)科技禁運(yùn)，而是隨著先進(jìn)制程不斷深入，隨著制程工藝逐漸接近物理極限，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，光刻機(jī)等設(shè)備價(jià)格與制造成本皆快速飆高，讓業(yè)界被迫尋找新的替代技術(shù)，小芯片就是其中之一。 小芯片的概念是不執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個(gè)功能相異的芯片通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)整合在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，如此可以不使用先進(jìn)制程芯片就能達(dá)到相近的性能要求。 目前臺(tái)積電、高通等半導(dǎo)體企業(yè)以及谷歌、微軟等IT巨頭在內(nèi)的10家企業(yè)就小芯片技術(shù)展開(kāi)合作，公開(kāi)了通用小芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，還成立了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。中國(guó)則是因?yàn)橄冗M(jìn)制程設(shè)備受到禁運(yùn)，因此想借此突破美方的芯片技術(shù)封鎖，更有機(jī)會(huì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行彎道超車(chē)。 |
