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來源：大半導體產業(yè)網 據外媒，7月11日，應用材料宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺，并表示這是其芯片加工設備十多年來的首次重大更新，可以幫助芯片廠商提高芯片產能和效率，并降低能耗。 據官方介紹，新系統(tǒng)“Vistara”可配置4至6個晶圓裝載端口，以及4至12個處理腔室，能夠進行原子層沉積、化學氣相沉積以及外延、蝕刻等工藝。包含數千個傳感器將數據饋送至人工智能x™ 軟件平臺，可加快研發(fā)速度并最大限度提高產量，同時減少約10%的能耗。 公司半導體產品部副總裁Mike Rice表示，Vistara系統(tǒng)已向一家以上存儲芯片制造商發(fā)貨，其它知名芯片制造商也對其表現興趣，該公司拒絕透露意向客戶名稱。 |
