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應用材料推出Vistara晶圓制造平臺,提高芯片生產效率

發(fā)布時間:2023-7-14 07:53    發(fā)布者:eechina
來源:大半導體產業(yè)網

據外媒,7月11日,應用材料宣布推出新型Vistara晶圓制造平臺,并表示這是其芯片加工設備十多年來的首次重大更新,可以幫助芯片廠商提高芯片產能和效率,并降低能耗。

據官方介紹,新系統“Vistara”可配置4至6個晶圓裝載端口,以及4至12個處理腔室,能夠進行原子層沉積、化學氣相沉積以及外延、蝕刻等工藝。包含數千個傳感器將數據饋送至人工智能x™ 軟件平臺,可加快研發(fā)速度并最大限度提高產量,同時減少約10%的能耗。

公司半導體產品部副總裁Mike Rice表示,Vistara系統已向一家以上存儲芯片制造商發(fā)貨,其它知名芯片制造商也對其表現興趣,該公司拒絕透露意向客戶名稱。
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