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誠邀參展2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)官宣定檔5月 時(shí) 間：2024年5月15～17日 地 點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心(寶安新館)
隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)成為當(dāng)今世界最為重要的產(chǎn)業(yè)之一。為了進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生。作為全球最大的半導(dǎo)體展覽會(huì)之一，本次展會(huì)將匯集來自世界各地的頂級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)、專家學(xué)者和業(yè)內(nèi)人士，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢。 本次展會(huì)設(shè)置了多個(gè)主題展區(qū)，包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、材料與設(shè)備、集成電路等，展示最新的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品。 除了展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品外，本次展會(huì)還將舉辦一系列高峰論壇和研討會(huì)，邀請國內(nèi)外知名專家學(xué)者和企業(yè)代表就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場機(jī)遇等方面進(jìn)行深入探討和交流。這些活動(dòng)將為業(yè)內(nèi)人士提供一個(gè)難得的交流平臺(tái)，促進(jìn)合作與共同進(jìn)步。
展出范圍： 封裝與測試配套：測試探針臺(tái)、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等； 對(duì)于參展商而言，本次展會(huì)是一個(gè)展示自身實(shí)力和產(chǎn)品的絕佳機(jī)會(huì)。通過與業(yè)內(nèi)同行和潛在客戶的深入交流，參展商可以了解市場需求和趨勢，挖掘更多的商機(jī)。同時(shí)，展會(huì)還將舉辦多項(xiàng)評(píng)選活動(dòng)，評(píng)選出優(yōu)秀的參展商和技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)，進(jìn)一步提升參展商的品牌知名度和競爭力。
對(duì)于觀眾而言，本次展會(huì)是一個(gè)學(xué)習(xí)和了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)的好機(jī)會(huì)。通過參觀各個(gè)展區(qū)，觀眾可以深入了解半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢，以及各種新型技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用場景和市場前景。同時(shí)，觀眾還可以參加各種論壇和研討會(huì)，與業(yè)內(nèi)專家學(xué)者和企業(yè)代表進(jìn)行面對(duì)面的交流和學(xué)習(xí)。 2024深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)是一個(gè)集技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、市場拓展于一體的綜合性平臺(tái)。通過本次展會(huì)，我們可以更好地了解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢，促進(jìn)業(yè)內(nèi)的交流與合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展。無論你是參展商還是觀眾，都不要錯(cuò)過這個(gè)難得的機(jī)會(huì)，一起來參與這場全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛會(huì)吧！ 組委會(huì)聯(lián)系方式： 郵 編：201908 聯(lián)系人：林先生 電 話：15800669522 QQ：315058848（請說參加深圳半導(dǎo)體展） E-mail：315058848@qq.com |
