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晶圓代工業(yè)者Globalfoundries公司CEO Ajit Manocha稱該公司在2011年第四季表現(xiàn)良好，并表示這家晶圓廠在經(jīng)歷一年來的困頓和挫折后，現(xiàn)已步上正軌，且將維持此一態(tài)勢持續(xù)向前邁進。 由于預計今年六月推出20nm工藝，Globalfoundries位在紐約北邊的新晶圓廠最近也廣受矚目。這家公司表示，預計今年的資本支出將達30億美元。 雖然30億美元聽起來為數(shù)頗多，但仍然比不上2011年的50億美元。分析師認為，降低資本支出的主要因素，是因為該公司延遲(或取消)在阿布達比(Abu Dhabi)興建一座新晶圓廠的計劃所致。 Globalfoundries并未透露2011年的詳細營收，但在經(jīng)歷AMD芯片的良率問題和晶圓供應限制協(xié)議等挑戰(zhàn)后，業(yè)界推測這家公司或許并未達到2011年初所預估的20%成長(2010年該公司營收為35億美元)。 在此同時，Manocha表示Globalfoundries的Dresden廠將繼續(xù)生產(chǎn)32nm和28nm芯片，并計劃向14nm點推進。 在接受電子工程專輯美國采訪時，這位CEO反駁了Globalfoundries在2011年僅出貨數(shù)千片采用high-k金屬柵極晶圓的說法，他強調，他的公司已經(jīng)出貨了超過70萬片的晶圓。 “很多人認為‘柵極優(yōu)先’(gate first)技術并不可行，但有沒有可能，我們能證明大家都錯了？”他說。 然而，盡管Manocha深具信心，許多分析師仍對HKMG究竟是不是正確選擇提出質疑。柵極優(yōu)先HKMG(gate-first HKMG)技術正面臨困境，而AMD則在2011年由于延遲推出Llano APU而損失了上千萬美元的營收。 盡管技術上看來沒什么問題，但gate-first HKMG已證實難以進入投片階段，現(xiàn)在，這家公司將面臨另一項挑戰(zhàn)──即跟隨英特爾和臺積電，在20nm節(jié)點轉向gate-last HKMG技術。 Manocha同意，從40nm向32nm推進的過程確實面臨極大挑戰(zhàn)，而下一個從28nm到20nm工藝的過渡，則將帶來更多挑戰(zhàn)，他表示，挑戰(zhàn)可能來自光刻技術，而后可能還要面對450mm晶圓帶來的挑戰(zhàn)。 遭遇連串挫折，Globalfoundries表示已重回正軌(電子工程專輯) Monocha對電子工程專輯美國記者表示，Globalfoundries在紐約Malta的廠房已開始投片，但業(yè)界對這座晶圓廠未來能否穩(wěn)定運作仍有疑慮。例如，Globalfoundries是否能挽回在客戶心目中的聲望，并吸引一線無晶圓公司采用其28或20nm工藝技術。 然而，業(yè)界對這家代工廠與其最親密的伙伴和母公司──AMD之間的關系仍存在疑問。隨著AMD取消在Globalfoundries的28nm產(chǎn)品生產(chǎn)，而且也沒有取消在臺積電投產(chǎn)GPU的計劃，一些分析師公開表示，他們想知道在面臨這么多壓力之后，兩家公司的關系還能持續(xù)多久。 雖然大家都知道AMD將在Globalfoundries位在德國Dresden的Fab 1以32nm SOI工藝生產(chǎn)Llano、Trinity產(chǎn)品，但未來還很遙遠，許多事是難以預測的。 由于AMD并未更新其2012年的晶圓伙伴策略，因此業(yè)界紛紛猜測，AMD將在32nm節(jié)點后將所有的產(chǎn)品轉移到臺積電進行生產(chǎn)。 由于2011年簽訂的限制性供應協(xié)議對Globalfoundries的獲利能力并無助益，因此也有人認為，當初的拆分對目前各自獨立的二家公司是否是好的選擇。 在此同時，隨著整個硅芯片產(chǎn)業(yè)結構不斷變遷，AMD的處境也日益艱難；同樣地，Globalfoundries也面臨嚴峻考驗──在后AMD時代發(fā)揮實力，成為該公司在2009年所說的“首家真正的全球性晶圓代工廠”。但這一切，還有待時間證明。 |
