|
半導(dǎo)體制造企業(yè)格芯（GlobalFoundries）與麻省理工學(xué)院（MIT）今日正式宣布簽署一項(xiàng)新的主研究協(xié)議。雙方將攜手開展深度合作，旨在提升關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能與效率，推動(dòng)行業(yè)向更高水平邁進(jìn)。 此次合作由麻省理工學(xué)院的微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室（MTL）和格芯的研發(fā)團(tuán)隊(duì)GF Labs共同領(lǐng)導(dǎo)。研究重點(diǎn)將聚焦于人工智能（AI）及其他前沿應(yīng)用領(lǐng)域，通過整合雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)資源，共同探索和開發(fā)新一代高性能半導(dǎo)體技術(shù)。 格芯將充分利用其差異化的硅光子學(xué)技術(shù)，包括在單個(gè)芯片上單片集成射頻SOI、CMOS和光學(xué)功能，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的能效提升。同時(shí)，格芯的22FDX平臺(tái)將為邊緣智能設(shè)備提供超低功耗解決方案，進(jìn)一步推動(dòng)AI技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。 麻省理工學(xué)院微系統(tǒng)技術(shù)實(shí)驗(yàn)室主任、電氣工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)教授Tomás Palacios表示：“麻省理工學(xué)院MTL與格芯之間的合作，充分體現(xiàn)了學(xué)術(shù)界與工業(yè)界攜手應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體研究領(lǐng)域最緊迫挑戰(zhàn)的力量。通過結(jié)合麻省理工學(xué)院世界領(lǐng)先的研究能力與格芯先進(jìn)的半導(dǎo)體平臺(tái)，我們有信心推動(dòng)格芯在AI關(guān)鍵芯片技術(shù)方面取得重大突破�！� 格芯首席技術(shù)官Gregg Bartlett也對(duì)此次合作充滿期待：“此次合作不僅凸顯了格芯對(duì)創(chuàng)新的不懈追求，更展現(xiàn)了我們?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)下一代人才的堅(jiān)定決心。通過與麻省理工學(xué)院的合作，我們將共同研究產(chǎn)業(yè)中的創(chuàng)新性解決方案，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求�！� 值得一提的是，此次合作還將涵蓋勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃，通過美國(guó)國(guó)防部微電子共享中心東北微電子聯(lián)盟等平臺(tái)，為半導(dǎo)體行業(yè)培養(yǎng)和輸送更多優(yōu)秀人才。 |
