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來源：愛集微 人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動半導體產(chǎn)業(yè)，研究機構(gòu)TechInsights預測，全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額預計將在2030年達到1萬億美元大關(guān)；此外，預計到2034年，集成電路（IC）銷售總額將達到1萬億美元。 根據(jù)機構(gòu)預測，2025年半導體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長率峰值，隨后在2027年可能出現(xiàn)負增長，但總體將保持波動上升趨勢。 
機構(gòu)表示，在IC各個細分市場中，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）預計將呈現(xiàn)出最強勁的增長勢頭，未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應用密切相關(guān)，AI推動了半導體平均銷售價格（ASP）的上漲，從而提高了整體收入。 除了AI領(lǐng)域，機構(gòu)認為其它因素也在影響半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡，比如不斷擴大的數(shù)字經(jīng)濟、電動汽車的興起等。 根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）預測，2024年全球半導體銷售額將達6112億美元，同比增長15.8%；世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）同樣發(fā)布預測，預計這一數(shù)據(jù)增幅將達到16.0%。 |
