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美國商務(wù)部于12月13日正式宣布，已與德國知名汽車零部件供應(yīng)商博世（Bosch）達(dá)成初步協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，美國商務(wù)部將向博世提供最高達(dá)2.25億美元的補(bǔ)貼，以支持其在加利福尼亞州生產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體。 此次補(bǔ)貼旨在促進(jìn)博世在加州羅斯維爾市（Roseville）投資19億美元的項(xiàng)目，該項(xiàng)目將對(duì)其現(xiàn)有的制造工廠進(jìn)行改造和升級(jí)，專注于生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。碳化硅芯片作為一種新型半導(dǎo)體材料，具有出色的能效和高溫穩(wěn)定性，對(duì)電動(dòng)車、電信以及國防產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域具有重大意義。 根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，博世將利用這筆補(bǔ)貼資金，加快其碳化硅功率半導(dǎo)體廠的興建和運(yùn)營計(jì)劃。此外，美國商務(wù)部還提議為博世提供約3.5億美元的政府貸款，以進(jìn)一步支持這一重要項(xiàng)目的實(shí)施。 博世北美總裁Paul Thomas在聲明中表示：“這筆羅斯維爾投資案，讓博世能夠在本地生產(chǎn)碳化硅芯片，從而在電氣化之路上，更好地支持美國消費(fèi)者。”他強(qiáng)調(diào)，碳化硅芯片的應(yīng)用將顯著提升電動(dòng)車的駕駛與充電效率，助力美國電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 美國商務(wù)部表示，碳化硅芯片的耗能較少，對(duì)提高電動(dòng)車的能效至關(guān)重要。博世在加州新建的半導(dǎo)體廠，預(yù)計(jì)將在2026年開始以200毫米（8英寸）晶圓生產(chǎn)芯片。該工廠在產(chǎn)能全開時(shí)，將占據(jù)全美碳化硅芯片制造產(chǎn)能超過40%的比重，對(duì)提升美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位具有重要意義。 |
