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據外媒援引多位知情人士報道，人工智能領域領軍企業(yè)OpenAI正與芯片設計巨頭博通（Broadcom）展開深度合作，共同開發(fā)其首款內部AI芯片，預計將由臺積電（TSMC）負責制造，目標于2026年實現量產。這一戰(zhàn)略舉措標志著OpenAI在硬件自主化方面邁出關鍵一步，旨在降低對英偉達等第三方芯片供應商的依賴，提升AI模型訓練與推理效率。 據悉，該芯片將專為大規(guī)模AI工作負載優(yōu)化，采用臺積電先進的3nm制程工藝，集成高帶寬內存（HBM）與定制化張量計算單元，以支持OpenAI旗下包括GPT系列在內的生成式AI模型運行。博通將主導芯片的物理設計與封裝方案，結合其在網絡與加速器領域的深厚經驗，打造低延遲、高吞吐的AI計算架構。 消息人士透露，OpenAI自2024年起便秘密組建芯片研發(fā)團隊，從蘋果、AMD及谷歌TPU項目挖角數十名資深工程師，與博通合作歷經多輪架構迭代，目前芯片已進入設計定案（tape-out）前最后驗證階段。臺積電方面已預留部分3nm產能，預計2026年第二季度啟動風險試產，年底進入規(guī)模量產，首批芯片將優(yōu)先部署于OpenAI自建數據中心。 行業(yè)分析認為，OpenAI此舉意在構建“軟硬一體”生態(tài)壁壘，通過自研芯片實現成本可控與性能躍升，同時減少對英偉達GPU的采購壓力。目前英偉達占據AI訓練芯片市場逾八成份額，其H100系列芯片單價高達數萬美元，OpenAI每年芯片采購成本據估算超過30億美元。而自研芯片若順利量產，有望在五年內降低40%的算力成本，并支持更復雜的萬億參數級模型訓練。 博通股價在消息發(fā)布后盤后上漲5.7%，臺積電ADR同步上揚3.2%。市場分析師指出，此次合作將強化博通在定制AI芯片領域的領導地位，而臺積電則進一步鞏固其先進制程的不可替代性。OpenAI方面拒絕對此置評，但其在近期融資文件中提及“垂直整合關鍵基礎設施”的計劃，被視作對芯片自研戰(zhàn)略的間接印證。 若項目如期推進，OpenAI將成為繼谷歌、亞馬遜之后，第三家擁有自研AI芯片的頭部AI企業(yè)，其芯片未來是否對外供應尚不得而知，但內部已規(guī)劃2027年推出第二代產品，整合光互連與存算一體技術，目標直指AGI（通用人工智能）時代的算力需求。 |
