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9月9日，半導(dǎo)體制造龍頭臺(tái)積電（TSMC）與封裝測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者日月光（ASE）共同宣布，3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，簡(jiǎn)稱(chēng)3DICAMA）正式揭牌成立。聯(lián)盟初始成員共34家，涵蓋晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、EDA/IP及系統(tǒng)終端等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)年底前再吸納3家歐美設(shè)備與載板伙伴，總成員數(shù)將達(dá)到37家，形成迄今最完整的3DIC異構(gòu)集成生態(tài)圈。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與日月光營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉共同擔(dān)任聯(lián)盟首任聯(lián)席主席。魏哲家表示：“隨著摩爾定律逼近物理極限，3DIC先進(jìn)封裝已成為延續(xù)系統(tǒng)級(jí)PPA（功耗、性能、面積）提升的核心路徑。3DICAMA將以‘開(kāi)放、共研、共享’為原則，把臺(tái)積電領(lǐng)先的SoIC™、InFO-PoP及CoWoS®平臺(tái)與日月光高密度RDL、SiP及測(cè)試能力深度耦合，打造從晶圓到系統(tǒng)的一站式解決方案，目標(biāo)在2026年前將3DIC良率提升至90%以上，并降低30%的整體成本�！� 吳田玉指出：“聯(lián)盟將設(shè)立四大工作組：統(tǒng)一設(shè)計(jì)規(guī)范、共建供應(yīng)鏈彈性、制定微凸塊與Hybrid Bonding技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、構(gòu)建綠色低碳循環(huán)。未來(lái)三年，成員企業(yè)將共同投入超過(guò)15億美元研發(fā)資金，預(yù)計(jì)新增1,800項(xiàng)專(zhuān)利，并建立兩條可支持2 nm邏輯芯片+8層HBM4的3DIC Pilot Line，分別位于臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)與高雄楠梓園區(qū)，合計(jì)月產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片12吋等效晶圓�！� 根據(jù)聯(lián)盟路線圖，2026年第一季度將發(fā)布全球首個(gè)開(kāi)放式3DIC設(shè)計(jì)參考流程（3DIC-DRF 1.0），支持Cadence、Synopsys、Siemens EDA最新工具；2026年第四季度完成首顆面向AI訓(xùn)練GPU的9-chiplet、總晶體管數(shù)突破2萬(wàn)億的3DIC量產(chǎn)驗(yàn)證；2027年起把技術(shù)延伸至車(chē)用、醫(yī)療與邊緣AI，目標(biāo)到2030年使3DIC在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)滲透率由目前的18%提升至55%，并帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈年復(fù)合成長(zhǎng)率超過(guò)25%。 首批34家成員包括：美光、三星電子、SK海力士、英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、蘋(píng)果、微軟、谷歌、Meta、博通、Marvell、NXP、英飛凌、ASML、應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、KLA、東京電子、信越化學(xué)、旭化成、臺(tái)塑勝高、南亞科、欣興、景碩、日月光投控旗下矽品、京元電、欣銓、臺(tái)積電旗下采鈺、穩(wěn)懋、華立、崇越、以及IP供應(yīng)商Arm。后續(xù)3家潛在成員將在歐洲微影設(shè)備商、美系載板廠及日本高純度化學(xué)品公司中產(chǎn)生。 聯(lián)盟秘書(shū)處設(shè)在臺(tái)積電新竹總部，日月光高雄研發(fā)中心設(shè)立“3DICAMA測(cè)試驗(yàn)證中心”，并計(jì)劃在美國(guó)硅谷、日本茨城與比利時(shí)魯汶設(shè)立海外分基地，以24小時(shí)接力研發(fā)模式服務(wù)全球客戶(hù)。臺(tái)積電資深副總米玉杰出任首任秘書(shū)長(zhǎng)，日月光研發(fā)副總洪志斌出任執(zhí)行副秘書(shū)長(zhǎng)，兩人將直接向聯(lián)席主席匯報(bào)。 業(yè)界分析，3DICAMA的成立標(biāo)志著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“工藝競(jìng)爭(zhēng)”走向“生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)”。通過(guò)打通晶圓廠與封測(cè)廠之間的數(shù)據(jù)壁壘，聯(lián)盟有望在2027年把3DIC量產(chǎn)周期縮短40%，并加速實(shí)現(xiàn)1.6 TB/s超高帶寬、0.5 pJ/bit超低功耗的AI存儲(chǔ)一體化封裝。隨著臺(tái)積電2 nm級(jí)SoIC™與日月光3D RDL進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，臺(tái)灣將率先擁有全球最具成本競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)完整度的3DIC供應(yīng)鏈，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心樞紐地位。 |
