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來源：大半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)外媒報道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝的驗證，并已經(jīng)開始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 芯片。 據(jù)悉，F(xiàn)OWLP 技術被認為是提高半導體芯片性能的關鍵技術，也是三星追趕臺積電的重要法寶之一。 據(jù)了解， 目前半導體芯片封裝主流需要芯片連接到PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而FOWLP不需要 PCB，因為芯片直接連接到晶圓上，與目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）芯片封裝技術相比，使用FOWLP的芯片尺寸縮小了40%，厚度減少了30%，性能提高了15%。 |
