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來(lái)源：快科技 據(jù)媒體報(bào)道，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和先進(jìn)封裝逐漸成為了半導(dǎo)體巨頭們新的戰(zhàn)場(chǎng)。 目前，SK海力士在HBM市場(chǎng)處于領(lǐng)導(dǎo)地位，憑借對(duì)英偉達(dá)AI GPU的HBM3訂單，占據(jù)了HBM市場(chǎng)54%的份額。 而三星則落后于對(duì)手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間，而SK海力士則是60%到70%。 據(jù)稱，為了彌補(bǔ)這一不足，三星正在采購(gòu)芯片制造商使用的機(jī)器和材料，用環(huán)氧樹(shù)脂填充內(nèi)存芯片層間的縫隙。 此外，投資者也注意到三星在HBM競(jìng)爭(zhēng)中處于不利的局面，三星今年以來(lái)股價(jià)累計(jì)下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時(shí)期內(nèi)，估計(jì)分別上漲了17%和14%。 |
