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來源：EXPreview Rapidus是由索尼、豐田、NTT、三菱、NEC、鎧俠和軟銀等八家日本企業(yè)于2022年成立的合資企業(yè)，旨在實現(xiàn)本地化先進半導體工藝的設(shè)計和制造。Rapidus已在2022年底與IBM簽署了技術(shù)授權(quán)協(xié)議，計劃其位于日本北海道千歲市的晶圓廠在2025年啟動生產(chǎn)線，試產(chǎn)2nm芯片，并在2027年開始實現(xiàn)批量生產(chǎn)。 據(jù)Business Korea報道，Rapidus已經(jīng)向IBM派遣了大概100名員工，目前正在美國紐約的奧爾巴尼納米技術(shù)中心，專注于2nm工藝技術(shù)的開發(fā)工作。此外，Rapidus的員工還在向IBM的技術(shù)人員學習如此使用極紫外（EUV）光刻設(shè)備。由于相比與傳統(tǒng)光刻設(shè)備更為復雜，Rapidus認為需要盡快掌握。 
圖：IBM展示2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓 IBM的奧爾巴尼納米技術(shù)中心距離紐約市大概三小時車程，擁有美國最大的12英寸（300mm）晶圓廠。雖然主要是技術(shù)研發(fā)中心，但是結(jié)構(gòu)更像是一個半導體工廠。IBM早在2021年5月，就在這里制造出全球首款2nm芯片，并展示了2nm工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓。 Rapidus最早是在去年4月向奧爾巴尼納米技術(shù)中心派遣技術(shù)人員，首批共7名工程師，最終計劃派遣約200人。這些技術(shù)人員中有一半負責生產(chǎn)，其他技術(shù)人員則是分析性能測量的設(shè)備工程師和專注于電路設(shè)計的設(shè)計工程師。據(jù)了解，這些技術(shù)人員正在研究300多個課題。 |
