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近日，據(jù)多家媒體報道，三星在其最新的二代3nm工藝制程上遭遇了嚴(yán)重的技術(shù)挑戰(zhàn)，良率僅為20%。這一令人擔(dān)憂的良率數(shù)據(jù)不僅遠(yuǎn)低于三星內(nèi)部設(shè)定的最低量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，還迫使該公司考慮與最大競爭對手臺積電合作，由后者代工生產(chǎn)其Exynos處理器。 三星在3nm工藝中首次采用了GAA全環(huán)繞晶體管技術(shù)，該技術(shù)被分為兩個版本：初代3GAE和第二代3GAP。然而，據(jù)透露，三星內(nèi)部設(shè)定的量產(chǎn)良品率最低標(biāo)準(zhǔn)為70%，而初代3GAE的良品率僅能達(dá)到50%-60%，因此還無法進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。而第二代3GAP的情況更為糟糕，其良品率僅為20%，這意味著在每生產(chǎn)5顆芯片中，只有1顆是完好的。 這一技術(shù)瓶頸直接導(dǎo)致了三星在處理器生產(chǎn)上的困境。據(jù)悉，三星自研的Exynos 2500處理器原計劃用于即將于2025年推出的Galaxy S25手機(jī)上，但由于二代3nm工藝良率過低，三星不得不放棄這一計劃，轉(zhuǎn)而全部采用高通的驍龍8至尊版處理器。 良率的低下不僅影響了三星自家產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃，還導(dǎo)致了客戶的流失。例如，高通的驍龍8至尊版就轉(zhuǎn)而使用臺積電的N3E 3nm工藝進(jìn)行生產(chǎn)。此外，多家一直采用三星工藝的韓國本土企業(yè)也紛紛轉(zhuǎn)向臺積電，這無疑給三星的代工業(yè)務(wù)帶來了更大的壓力。 |
