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8月26日，日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造企業(yè)Rapidus宣布與是德科技（Keysight Technologies）日本子公司簽署戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系備忘錄，雙方將攜手推進(jìn)面向下一代半導(dǎo)體制造的高精度工藝設(shè)計(jì)套件（PDK）的開發(fā)工作，以加速高性能芯片的研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)程。 此次合作旨在結(jié)合Rapidus在2納米及以下先進(jìn)制程領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力與是德科技在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）和測(cè)試測(cè)量解決方案方面的全球領(lǐng)先技術(shù)，共同打造高度精確、可擴(kuò)展且適配未來(lái)工藝節(jié)點(diǎn)的PDK工具。PDK作為連接芯片設(shè)計(jì)與制造的關(guān)鍵橋梁，其精度與可靠性直接影響芯片的性能表現(xiàn)與生產(chǎn)良率，是推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)落地的核心要素之一。 根據(jù)合作協(xié)議，Rapidus與是德科技日本子公司將在PDK建模、仿真驗(yàn)證、工藝參數(shù)優(yōu)化及設(shè)計(jì)流程整合等關(guān)鍵環(huán)節(jié)展開深度協(xié)作。雙方將充分利用各自在半導(dǎo)體工藝開發(fā)與測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累，通過數(shù)據(jù)共享、聯(lián)合研發(fā)與技術(shù)驗(yàn)證，確保所開發(fā)的PDK能夠充分滿足高性能計(jì)算、人工智能、通信基礎(chǔ)設(shè)施等前沿應(yīng)用對(duì)芯片性能與可靠性的嚴(yán)苛要求。 Rapidus總裁兼首席執(zhí)行官Atsushi Kuwabara表示：“我們非常高興與是德科技日本子公司建立這一重要合作伙伴關(guān)系。是德科技在半導(dǎo)體測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，是推動(dòng)全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的重要力量。此次合作將進(jìn)一步強(qiáng)化我們?cè)谙冗M(jìn)制程工藝開發(fā)上的技術(shù)能力，為日本乃至全球市場(chǎng)提供具備頂尖性能的芯片解決方案。” 是德科技日本子公司總裁Takeshi Nakamura表示：“我們十分榮幸能與Rapidus達(dá)成戰(zhàn)略合作。隨著半導(dǎo)體工藝向更小制程邁進(jìn)，設(shè)計(jì)與制造之間的協(xié)同變得愈發(fā)重要。通過此次合作，我們將充分發(fā)揮是德科技在EDA和測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力Rapidus加快實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程的商業(yè)化，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量�！� 業(yè)界分析指出，此次Rapidus與是德科技日本子公司的合作，不僅將推動(dòng)雙方在技術(shù)研發(fā)層面的深度融合，更有望為日本在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中重新確立關(guān)鍵地位提供有力支撐。同時(shí)，高精度PDK的突破也將為全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供更加可靠的工藝支持，進(jìn)一步加速高性能芯片的創(chuàng)新與普及。 |
